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德福科技2023年凈利1.33億同比下滑73.65% 董事長馬科薪酬267.03萬

2024/4/18 23:51:13      挖貝網(wǎng) 春雨

挖貝網(wǎng)4月18日，德福科技（301511）近日發(fā)布2023年年度報告，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入6,531,323,588.13元，同比增長2.36%；歸屬于上市公司股東的凈利潤132,634,423.26元，同比下滑73.65%。 


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報告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-476,649,052.35元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)4,262,028,205.76元。

報告期內(nèi)，公司電子電路銅箔產(chǎn)品主要為中高Tg-高溫高延伸銅箔（HTE）、以及高密度互連（HDI）線路板用銅箔，規(guī)格覆蓋10μm—175μm等主流產(chǎn)品。2018年以來，公司在原有的STD銅箔基礎(chǔ)上持續(xù)進行研發(fā)投入，2019年、2020年分別實現(xiàn)中高Tg-HTE銅箔和HDI銅箔量產(chǎn)，至2021年中高Tg-HTE系列銅箔已成為公司主流產(chǎn)品，2022年公司與客戶產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，定向成功開發(fā)了應用于Mini-LED的特種HTE銅箔，并且高速電路用RTF反轉(zhuǎn)處理銅箔實現(xiàn)了向客戶小批量供應。2023年，公司又開發(fā)了高頻應用領(lǐng)域和封裝應用領(lǐng)域，并豐富了高速用銅箔的產(chǎn)品種類，全年高頻/高速/封裝應用電子電路銅箔銷售近200噸級。

公告顯示，報告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級管理人員報酬合計1,852.09萬元。董事長馬科從公司獲得的稅前報酬總額267.03萬元，董事、總經(jīng)理羅佳從公司獲得的稅前報酬總額225.99萬元，財務負責人劉廣宇從公司獲得的稅前報酬總額153.57萬元，副總經(jīng)理、董事會秘書吳丹妮從公司獲得的稅前報酬總額110.97萬元。

公告披露顯示公司經(jīng)本次董事會審議通過的利潤分配預案為：以450,230,000股為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.55元（含稅），送紅股0股（含稅），以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4股。

挖貝網(wǎng)資料顯示，德福科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品按照應用領(lǐng)域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，分別用于各類鋰電池、覆銅板和印制電路板的制造。