慧智微為全資子公司上海尚睿在擔保協(xié)議履約期間的付款義務提供不超過500萬美元的連帶責任保證
挖貝網(wǎng)7月5日,慧智微(688512)近日發(fā)布公告,公司于2024年7月4日召開第一屆董事會第二十三次會議,審議通過了《關(guān)于為全資子公司提供擔保的議案》。全資子公司上海尚睿芯片研發(fā)完成后,需要委托供應商Global Foundries Inc.(以下簡稱“Global Foundries”)進行晶圓代工廠流片生產(chǎn)。為了支持上海尚睿的業(yè)務發(fā)展,提升公司整體效益,董事會同意公司為上海尚睿在擔保協(xié)議履約期間的付款義務提供不超過500萬美元(折合人民幣3,634.30萬元)的連帶責任保證。
簽訂的擔保協(xié)議主要內(nèi)容:上海尚睿委托供應商Global Foundries進行晶圓代工廠流片生產(chǎn),公司同意為上海尚睿在未來一年內(nèi)(2024年7月4日至2025年7月4日)的付款義務提供不超過500萬美元(折合人民幣3,634.30萬元)的連帶責任保證;公司與上海尚睿簽訂相關(guān)文件約定其在協(xié)議履約期間向Global Foundries采購的形成的應付采購款最高余額不超過500萬美元(折合人民幣3,634.30萬元),公司對上海尚睿有絕對的控制權(quán),應付采購款余額規(guī)模不會超過約定的內(nèi)容;
保證期間:1年;
截至本公告披露之日,公司已向Global Foundries出具擔保函,具體內(nèi)容以實際簽署的擔保函內(nèi)容為準。
上述擔保系根據(jù)子公司實際業(yè)務需要,為滿足子公司項目發(fā)展需求而進行的,有利于保證子公司項目正常建設和業(yè)務順利開展。上述擔保的被擔保方為公司全資子公司,財務狀況穩(wěn)健,信用情況良好,具備償債能力和抗風險能力。
同時公司對被擔保子公司有絕對的控制權(quán),公司對其擔保風險總體可控,不會對公司和全體股東利益產(chǎn)生影響。
挖貝網(wǎng)資料顯示,慧智微是一家為智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等領域提供射頻前端芯片的設計公司,主營業(yè)務為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設計和銷售。
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