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興福電子：持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能和產(chǎn)品種類 以滿足不斷增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求

2024/9/26 16:58:35      挖貝網(wǎng)

隨著國(guó)內(nèi)圓制造產(chǎn)能的擴(kuò)張，科創(chuàng)板擬上市企業(yè)興福電子不斷擴(kuò)充產(chǎn)能和產(chǎn)品線，持續(xù)打造國(guó)產(chǎn)電子化學(xué)品龍頭品牌。

自成立以來(lái)，湖北興福電子材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱：興福電子）一直專注于電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，并形成了較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和較高的市場(chǎng)占有率，具有一定行業(yè)地位。

在電子級(jí)磷酸領(lǐng)域，興福電子是國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)SEMI C36-1121標(biāo)準(zhǔn)G3等級(jí)集成電路用電子級(jí)磷酸的企業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率較高。2021年，興福電子集成電路前道工藝晶圓制造用電子級(jí)磷酸（單酸）產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率為39.25%，2023年，興福電子市場(chǎng)占有率提升至69.69%。

在電子級(jí)硫酸領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)存在數(shù)家可生產(chǎn)SEMI G5等級(jí)電子級(jí)硫酸的企業(yè)，2021年，興福電子集成電路前道工藝晶圓制造用電子級(jí)硫酸產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率為9.97%，2023年，興福電子市場(chǎng)占有率提升至31.22%，市場(chǎng)占有率處于行業(yè)第一梯隊(duì)。

在電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)后，興福電子還持續(xù)開(kāi)展新產(chǎn)品研究和開(kāi)發(fā)，不斷豐富公司產(chǎn)品種類。目前興福電子進(jìn)行了電子級(jí)雙氧水、電子級(jí)氨水、電子級(jí)氨氣、電子級(jí)清洗劑、干法蝕刻后清洗劑等新產(chǎn)品的研究和開(kāi)發(fā)，進(jìn)一步拓寬了公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和類型。

同時(shí)，公司還積極擴(kuò)大產(chǎn)能。本次上市，興福電子的募集資金將主要投向“3 萬(wàn)噸/年電子級(jí)磷酸項(xiàng)目”、“4 萬(wàn)噸/年超高純電子化學(xué)品項(xiàng)目”、“2 萬(wàn)噸/年電子級(jí)氨水聯(lián)產(chǎn) 1 萬(wàn)噸/年電子級(jí)氨氣項(xiàng)目”等。

據(jù)了解，興福電子持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能和產(chǎn)品種類的目的，一個(gè)重要原因是，為了滿足快速增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。

SEMI公布的2024年全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，繼2023年以5.5%增長(zhǎng)率至每月2960萬(wàn)片晶圓之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)。其中，中國(guó)2024年晶圓產(chǎn)能將以13%的增長(zhǎng)率居全球之冠。

報(bào)告還指出，在政府和其他激勵(lì)措施推動(dòng)下，預(yù)期中國(guó)大陸地區(qū)將擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的占比，全年新投產(chǎn)18座新晶圓廠，產(chǎn)能增長(zhǎng)率將從2023年的12%增至2024年的13%，每月產(chǎn)能將從760萬(wàn)片增長(zhǎng)至860萬(wàn)片。