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半導體投資還得看中國！今年我國半導體設備投資將達380億美元，穩(wěn)居全球第一

2025/4/3 18:58:11      挖貝網 周路遙

近日，國際半導體產業(yè)協會SEMI在其最新的季度全球晶圓廠預測報告中表示，今年全球晶圓廠前端設施設備支出將較 2024 年上賬2%，達到 1100 億美元。這是自2020年以來，連續(xù)第六年實現增長。

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SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導體產業(yè)對晶圓廠設備的投資已經連續(xù)六年成長……2026年更將大幅增加18%?！?/p>

SEMI將增長的主要原因歸結為AI需求。其表示，晶圓廠設備支出逐年穩(wěn)步提升，是同時受到數據中心和邊緣兩端芯片需求走高推動的結果，AI 的發(fā)展在每個領域都提升了設備所需的硅含量。

SEMI首席分析師曾瑞榆在論壇發(fā)言預計，未來全球半導體銷售額從2024年至2028年預計將以8%的年復合增長率增長，服務器和數據中心市場將成為增長的主要驅動力。全球晶圓廠設備投資從穩(wěn)定走向加速增長，2025年云服務提供商的資本支出預計將超過2500億美元，AI相關投資持續(xù)增加，先進邏輯和存儲器投資將占據設備總投資的一半。

分地區(qū)來看，我國依舊在全球半導體支出領域，保持領先地位。

SEMI表示，盡管2025年中國大陸半導體設備支出較2024年的500億美元峰值有所下降，但預計中國大陸仍將保持全球半導體設備支出領先地位，預計今年支出將達到380億美元，同比下降24%。到2026年，預計支出將進一步同比下降5%至360億美元。

其他地區(qū)方面，SEMI預計，中國臺灣地區(qū)位居第三，2025年及2026年投資額預計分別達210億美元和245億美元；美洲地區(qū)排名第四，2025年支出約140億美元，2026年為200億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區(qū)設備投資緊追在后，2025年支出分別為140億美元、90億美元和40億美元，2026年為110億美元、70億美元和40億美元。

SEMI首席分析師曾瑞榆預估，2024年至2028年，中國晶圓產能的年復合增長率預計為8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中國在主流制程節(jié)點（22nm-40nm）的產能增長尤為顯著，預計到2028年，中國在全球主流半導體制造產能中的占比將達到42%。盡管在先進制程節(jié)點（14nm及以下）方面仍面臨追趕挑戰(zhàn)，但中國半導體產業(yè)的整體發(fā)展態(tài)勢良好，有望在全球市場中占據更重要的地位。