美迪凱2024年虧損擴(kuò)大至1.02億：董秘王懿偉薪酬34萬(wàn)2024年8月上任

2025/5/14 15:37:27 挖貝網(wǎng) 王輝

挖貝網(wǎng)5月14日，美迪凱[688079]近期發(fā)布2024年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.86億元，同比增長(zhǎng)51.38%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損1.02億元，同比虧損增加。

美迪凱表示，報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入48,551.12萬(wàn)元，同比增加51.38%。主要是：12英寸超聲指紋識(shí)別芯片整套聲學(xué)層開(kāi)發(fā)完成并逐步量產(chǎn)，12英寸圖像傳感器（CIS）整套光路層下半年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，半導(dǎo)體聲光學(xué)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入7,892.60萬(wàn)元，較上年增加5,088.38萬(wàn)元；射頻濾波器芯片（NormalSAW、TC-SAW、TF-SAW）已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)能開(kāi)始逐步爬坡，微納電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入5,807.95萬(wàn)元，較上年增加4,960.31萬(wàn)元；半導(dǎo)體封裝逐步放量，包括射頻芯片封裝、超聲指紋識(shí)別芯片封裝、功率器件芯片封裝產(chǎn)出均有較大提升，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入6,705.85萬(wàn)元，較上年增加4,429.21萬(wàn)元。

董事會(huì)秘書(shū)王懿偉2024年薪酬為33.99萬(wàn)元，任職起始日期為2024年8月30日。前任董事會(huì)秘書(shū)華朝花2023年薪酬為76.74萬(wàn)元。

美迪凱主要從事半導(dǎo)體聲光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路（主要為MEMS）、半導(dǎo)體封測(cè)、AR/MR部品、精密光學(xué)、微納光學(xué)及智慧終端的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。公司經(jīng)過(guò)多年深耕，在該領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，并擁有多項(xiàng)核心技術(shù)。

美迪凱

相關(guān)閱讀