本川智能：戰(zhàn)略投資再落子，技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)PCB領(lǐng)跑行業(yè)新周期

6月11日，本川智能宣布擬出資510萬元，與上海芯華睿半導(dǎo)體等多方設(shè)立注冊(cè)資本1000萬元的合資公司，持股51%并納入合并報(bào)表范圍。此次合作聚焦芯片嵌入式功率板研發(fā)生產(chǎn)，是公司在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略延伸。

據(jù)悉，合作方芯華睿半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)來自英飛凌、安森美、聯(lián)電、博世等知名半導(dǎo)體及汽車電子公司，掌握芯片設(shè)計(jì)、封裝工藝等核心技術(shù)，其研發(fā)的第七代IGBT芯片和第三代SiC MOS芯片已進(jìn)入客戶小批量測(cè)試階段，預(yù)計(jì)2025年8月量產(chǎn)。雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，依托本川智能成熟的生產(chǎn)管理體系與質(zhì)量口碑，有望快速打開新興賽道市場，進(jìn)一步提升綜合競爭力。

事實(shí)上，本川智能在2024年多次啟動(dòng)多元投資戰(zhàn)略。通過出資3000萬元設(shè)立深圳保騰福順創(chuàng)投基金，借力專業(yè)機(jī)構(gòu)挖掘PCB產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇，強(qiáng)化上下游資源協(xié)同；同時(shí)對(duì)皖粵光電實(shí)施股權(quán)收購與增資，將熱電分離銅基板、陶瓷基板等特殊材料PCB納入產(chǎn)品體系，推動(dòng)公司躋身國內(nèi)前沿PCB產(chǎn)品供應(yīng)商行列。

技術(shù)領(lǐng)航高端化，構(gòu)筑核心競爭力

在PCB主業(yè)領(lǐng)域，本川智能憑借技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高端突圍。作為高頻通信PCB技術(shù)領(lǐng)跑者，公司早在5G時(shí)代便攻克基站天線用中高頻多層板生產(chǎn)技術(shù)，拳頭產(chǎn)品“5G基站天線用高頻高速印制電路板”市場占有率穩(wěn)居國內(nèi)前三。同時(shí)，公司掌握多層板背鉆控深工藝、高頻段多層壓合技術(shù)等核心生產(chǎn)工藝，為產(chǎn)品高性能提供保障。面對(duì)6G技術(shù)浪潮，公司已提前布局6G基站PCB研發(fā)，深度參與5.5G/6G及低空衛(wèi)星通信等前沿領(lǐng)域。

公司持續(xù)深化技術(shù)積累，自主研發(fā)的剛撓結(jié)合板、高階HDI線路板等技術(shù)，配合特殊金屬基板、陶瓷基板生產(chǎn)工藝，構(gòu)建起技術(shù)護(hù)城河。2024年，公司重點(diǎn)推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值方向升級(jí)，多層PCB收入在24年占比同比提升3.64 個(gè)百分點(diǎn)。在AI算力爆發(fā)的背景下，Prismark預(yù)測(cè)2024—2029年服務(wù)器PCB市場規(guī)模年復(fù)合增長率達(dá)11.6%，AI/HPC服務(wù)器PCB市場規(guī)模2023—2028年年復(fù)合增長率更是高達(dá)32.5%，本川智能憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，有望持續(xù)收割行業(yè)紅利，為未來業(yè)績?cè)鲩L埋下伏筆。

產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)崴?，?jīng)營質(zhì)量穩(wěn)步提升

產(chǎn)能建設(shè)也為公司發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。2024年，“年產(chǎn)48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目”產(chǎn)能利用率顯著提升，南京“年產(chǎn)52萬平5G高頻高速通信電路板項(xiàng)目”穩(wěn)步推進(jìn)。同年，公司收購珠海碩鴻工廠，規(guī)劃40萬平方米產(chǎn)能，未來將形成以珠海碩鴻為核心的三大生產(chǎn)基地（珠海碩鴻、珠海亞圖、皖粵光電）協(xié)同格局，滿足華南及珠三角地區(qū)高質(zhì)量訂單需求。

2024年公司PCB產(chǎn)量、銷量同比分別增長31.82%、28.40%，2025年一季度凈利潤同比大增43.71%，驗(yàn)證產(chǎn)能釋放成效。

全球市場突破，關(guān)稅變局中穩(wěn)健前行

在海外市場布局上，公司依托中國香港本川、美國本川、泰國本川等海外子公司，已構(gòu)建起適應(yīng)全球化生產(chǎn)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。面對(duì)國際貿(mào)易中的關(guān)稅波動(dòng)，公司憑借聚焦中高端市場的精準(zhǔn)定位，展現(xiàn)出抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

公司始終堅(jiān)持“小批量、多品種、多批次、短交期”策略，深耕高品質(zhì)、高精度、高密度的中高端印制電路板領(lǐng)域。長期積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與卓越的產(chǎn)品質(zhì)量，使其與客戶形成了高度的黏性與互信。尤其在美國市場，公司產(chǎn)品多應(yīng)用于高價(jià)值終端設(shè)備，而PCB作為核心電子元件，在終端產(chǎn)品BOM成本中占比較低。這使得客戶對(duì)價(jià)格敏感度較低，更看重產(chǎn)品品質(zhì)與供貨穩(wěn)定性。疊加本土營銷團(tuán)隊(duì)提供的快速響應(yīng)服務(wù)，公司成功與眾多優(yōu)質(zhì)客戶達(dá)成長期合作，有效抵御關(guān)稅變動(dòng)帶來的沖擊，在海外高端PCB市場持續(xù)鞏固競爭優(yōu)勢(shì)。

展望未來，本川智能將緊扣市場需求，重點(diǎn)發(fā)展工藝復(fù)雜、附加值高、產(chǎn)品利潤空間大的新興產(chǎn)品，持續(xù)強(qiáng)化生產(chǎn)技術(shù)與研發(fā)優(yōu)勢(shì)。在鞏固5G、6G及工業(yè)控制等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的同時(shí)，積極布局低空經(jīng)濟(jì)、海洋經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人等新質(zhì)生產(chǎn)力賽道，通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能升級(jí)，為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。2025年擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債推進(jìn)珠海及泰國產(chǎn)能建設(shè)，持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，強(qiáng)化高頻高速、高多層PCB領(lǐng)域競爭力。